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>> 1-1 設(shè)備概要
真空等離子體清洗機(jī)(Vacuum Plasma cleaner)，腔體容積為60L。芯片封裝等離子清洗機(jī)是一款以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性極高的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達(dá)到對(duì)樣品表面有機(jī)污染物進(jìn)行超清洗，在極短時(shí)間內(nèi)有機(jī)污染物就被外接真空泵徹底抽走，其清洗能力可以達(dá)到分子級(jí)，在一定條件下不僅能使樣品表面特性發(fā)生改變還能因?yàn)椴捎脷怏w作為清洗處理的介質(zhì)，有效避免樣品的再次污染。
>> 2-1 真空等離子處理機(jī)組成簡(jiǎn)介
等離子清洗機(jī)由反應(yīng)腔（又稱真空腔） 、 真空系統(tǒng)、 放電系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、 進(jìn)氣流量控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備采用觸摸屏+PLC 可編程控制器， 處理參數(shù)可以在觸摸屏上任意設(shè)定， 具有手動(dòng)/自動(dòng)切換功能。 自動(dòng)操作采用“一鍵式” ， 工作過程完全由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制完成。 手動(dòng)操作由用戶在手動(dòng)模式界面上自行完成.
>>3-1 功能應(yīng)用及參數(shù)設(shè)置
1、晶片等離子清洗
2、半導(dǎo)體等離子蝕刻
3、LED 的封裝
4、ITO膜的蝕刻等
5、半導(dǎo)體封裝引線框架清洗活化
6、Silicon Wafer 晶圓表面去除光刻膠與活化
......（等等）
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系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)配件 |
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設(shè)備尺寸 |
1105W*1488D*1842Hmm（2158mm帶信號(hào)燈高度） |
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水平極板 |
8層 |
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電極板 |
402W*450Dmm |
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氣體流量控制器，2路工藝氣體 |
0-300 ml/min |
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真空測(cè)量 |
日本ulvac真空計(jì) |
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人機(jī)界面觸摸屏 |
自主研發(fā) |
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電極向距 |
48mm |
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信號(hào)指示燈 |
3色帶警報(bào) |
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真空泵 |
90m3/h雙極油泵 |
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系統(tǒng)電力＆機(jī)械 |
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電源：AC380V，50/60Hz |
額定功率5000W |
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系統(tǒng)重量(設(shè)備主機(jī)/真空泵) |
＜600Kg |
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占地面積：設(shè)備主機(jī) |
1805(W)×1988(D)×1842(H)mm |
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射頻電源 |
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射頻電源頻率 |
13.56MHz |
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射頻電源功率 |
1000W |
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射頻電源匹配器 |
全自動(dòng)匹配，優(yōu)良的空氣電容技術(shù) |
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設(shè)備必備條件 |
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電源：AC380V，50/60Hz，三相五線 |
7.5KVA |
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壓縮空氣要求 |
無水無油CDA 60～90psig |
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抽風(fēng)系統(tǒng) |
≥2立方/分鐘，中央尾氣處理管道即可 |
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系統(tǒng)環(huán)境溫度要求 |
≤30℃(室溫最佳) |
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工藝氣體要求 |
15～20psig 99.996％或以上純度 |
■ 針對(duì)LED，IC封裝工序設(shè)計(jì)。
■ 配備自動(dòng)上片，傳輸，清洗，收片等功能。
■ 高度自動(dòng)化作業(yè)，減少人員干預(yù)，降低二次污染風(fēng)險(xiǎn)。
■ 模塊化設(shè)計(jì)，組件更換靈活，切換產(chǎn)品快速。
■ 采用13.56MHZ電源，清洗時(shí)間短，無濺射，溫度低。
■ 運(yùn)行過程實(shí)時(shí)監(jiān)控，動(dòng)畫指示工作過程，一目了然。
■ 設(shè)備操作權(quán)限分級(jí)管理，便于管控。
■ 設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)可追索，生產(chǎn)過程可管控。
■ 故障報(bào)警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護(hù)。
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