等離子清洗機產生的等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構，大大地了表面活性。

    真空等離子清洗機利用等離子高能粒子與材料表面發生物理和化學反應，可以實現對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。真空等離子清洗設備已經廣泛適用于生物醫療行業，印制線路板行業，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等客戶提供表面處理整體解決方案，幫助客戶提高產品質量、提升生產效率，同時降低對環境的不良影響。

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