大家都知道半導體封裝工藝的好壞直接影響到電子產品的成品率和良品率，但是在封裝工藝的整個環節中會出現不同程度的污染，那想要不破壞芯片表面材料特性和導電特性的前提下對污染物進行去除的話，最合適的話就是干式清洗法--等離子體清洗。

  等離子體清洗主要是通過等離子體在處理的過程中產生大量的活性粒子，各種的活性粒子就會與物體表面的雜質污物發生化學反應，形成易發揮性的氣體等物質，另一方面就是各種粒子會轟擊清洗材料表面，這種清洗方式本身不存在化學反應的，因此可以很好的保障了材料的各向不同的性能。

  半導體TO封裝中存在的問題主要包括焊接分層、虛焊或打線強度不夠，導致這些問題的罪魁禍首就是引線框架及芯片表面存在的污染物，主要有微顆粒污染、氧化層、有機物殘留等，這些存在的污染物使銅引線在芯片和框架基板間的打線焊接不完全或存在虛焊，如何解決封裝過程中存在的微顆粒、氧化層等污染物，提高封裝質量變得尤為重要。

  等離子清洗就是通過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊和化學反應等等進行處理，這樣就會使得物體表面的親水性和粘接性大大提高。在封裝工藝中，等離子體清洗就可以有效的去除雜質污物，同時還提高了粘接性，保障了后續的焊接等工藝的質量。

  并且等離子清洗機處理的最大的特點就是，等離子處理過后可以馬上進入到下一道工藝，這樣就避免了二次污染，不僅提高了質量還提高了工作效率。

  所以如果想要提高產品的親水性和粘接性，不妨試試等離子體清洗機，想要了解的可以聯系金鉑利萊在線客服。